在電子封裝、生物制藥、精密化工等領域,微量膠量控制直接決定產品良率與性能。蘇州金鉆稱重推出的0.01mg 十萬分位點膠稱重模塊,以精度與穩定適配,成為微量稱重與點膠工藝的理想搭檔。
十萬分位精度,把控微米級重量
模塊搭載高精度傳感核心,可讀性達0.01mg(十萬分之一克),可精準捕捉一粒細沙級別的重量變化。在半導體底部填充膠、電子膠黏劑等微量涂布場景中,實時監測 A/B 膠配比與出膠量,偏差控制在極小范圍內,避免膠量過少導致空洞、過多形成 “裙邊” 等缺陷。搭配智能濾波與溫度補償技術,即使在車間振動、溫濕度波動環境下,仍能保持高精度穩定輸出,滿足車規級、醫藥級等嚴苛工藝要求。

模塊化設計,高效適配產線
采用輕量化鋁合金與全不銹鋼封裝,兼顧耐用性與安裝便捷性,3 分鐘即可完成產線部署。支持 RS232/485 等主流通訊接口,可無縫對接點膠機、PLC 等自動化設備,實現數據實時傳輸與閉環控制。內置多組參數預設與防呆報警功能,適配不同規格膠種與出膠節奏,換產無需反復調試,大幅提升生產效率。
全場景適配,安全可靠
防護等級達 IP65,防塵防水,適應電子車間、潔凈實驗室等多環境。數據可追溯記錄,為質量管控提供有力支撐。
選擇蘇州金鉆稱重0.01mg 十萬分位點膠稱重模塊,以微米級精準度賦能微量工藝升級,降本增效的同時筑牢品質防線。
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