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詳細介紹
詳情介紹：
| 1．（國內全自動印刷機）精度 HTGD磚利的數**算模型，確保機器實現高精度的對位，輕松實現01005的印刷 | |||||
| 2．（國內全自動印刷機）HTGD 專用調整平臺 優化設計的模組驅動結構有效提高平臺調校穩定性,在微動調整下實現超細的傳動，使機器符合更高精度要求的印刷。結構簡單可靠、調節方便，可以快速實現不同厚度PCB板的PIN針頂升高度的調節. | |||||
| 3．（國內全自動印刷機）圖像及光路系統 全新的光路系統--均勻的環形光和高亮度的同軸光，配以無極調節亮度的功能，使得各類型的Mark點均 可很好的識別（包括凹凸不平的Mark點），適應鍍錫，鍍銅，鍍金，噴錫，FPC等各類型不同顏色的PCB。 四路光源可調，遠心鏡頭，上下同照鋼網和PCB板。 | |||||
| 4.（國內全自動印刷機）可編程的懸浮式能平衡自重的自適應刮刀 獨立直聯式步進馬達控制,內置**壓力控制系統，能**的測定刮刀原始壓力值,無需顧及刮刀片類型，長度，重量或者厚度的變化.可編程實現印刷工藝靈活多變;針對于前后刮刀壓力所需不同及升降的穩定性而設計,防止錫膏外泄及刀片具有一定彈性的裝夾設計,刮刀的壓力,升降速度,印刷速度,印刷范圍均軟件可調,且為客戶提供了多種脫模方式來適應不同下錫要求的PCB板,為客戶提供了一個良好的印刷控制平臺。 | |||||
| 5．HTGD印刷機的PCB定位系統 平皮帶傳動,有效提升導軌運力,運速, 步進馬達驅動,可編程實現不同的運輸速度及動作,新概念導軌,無縫傳輸確保PCB運輸的可靠性, 頂部四連桿壓板機構, 側面彈性夾持機構。編程調節壓力,底部多點局 部真空，磁性頂針，等高塊，專用工裝夾具（Grid-Lock/選項），底部H型整體真空吸腔（選項）。 | |||||
| 6．（國內全自動印刷機）清洗系統 自動有效的分離式清洗結構, 大功率風機加文丘里真空發生裝置抽真空, 柱塞噴射系統加可編程的涂抹棒涂抹清洗液, 干﹑濕﹑真空三種清洗方式,并可任意選擇自由組合，用戶可根據實際需求設定清洗周期 ﹑時間及速度等參數, 長短擦拭紙通用,拆卸方便,節約資源；加強型的真空柵,充分利用風機效率,更有利于清洗 | |||||
| 7.電控系統 采用自主研發的模塊化集成電路，安全、便于維修；采用業界*的工控系統，可實現機器在運動過 程中修改參數，真正實現暫停功能。 | |||||
| 8.高適應性鋼網框裝夾系統 只需輸入鋼網MARK點位置就可以自動定位,更方便用戶不同大小鋼網的靈活更換,可支持鋼網*小為, 420×500mm,*大為737×737mm,厚度20~40mm | |||||
| 9.簡單易用的圖形化中/英文操作界面 采用windows XP操作系統，獨立研發的圖形化人機界面：尤其在做程序文件的導航效果，方便所有操作人員快速熟悉操作；菜單式中/英文切換，操作日志，故障記錄/故障自診斷/故障分析提示/光報警等功能，使得操作簡單，方便。 |
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